電子元器件技朮的發展和可靠性的提高奠定了現代電子產品及電子系統的基礎。元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此﹐必須重視加快發展元器件的可靠性分析工作﹐通過分析確定失效機理﹐找出失效原因﹐反饋給元器件的設計﹑制造和使用者﹐共同研究實施糾正措施﹐提高電子元器件的可靠性。
電子元器件失效的目的是借助各種測試分析技朮和分析程序確認電子元器件的失效現象﹐分辨其失效模式和失效機理﹐確定其最終的失效原因﹐提出改進設計和制造工藝的建議﹐防止失效的重復出現﹐提高元器件可靠性。失效分析是產品可靠性工程的一個重要組成部分。失效分析被廣泛應用確定研制生產過程中產生問題的原因﹐鑒別測試過程中與可靠性相關的失效﹐確認使用過程中的現成失效機理。
在電子元器件的研制階段﹐失效分析可糾正設計和研制中的錯誤﹐縮短研制周期﹔在電子元器件的生產﹑測試和使用階段﹐失效分析可找到電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責任方。根據失效分析結果﹐元器件生產商改進元器件的設計和生產工藝﹐元器件使用方改進電路板設計﹐改進元器件或整機測試﹑實驗條件幾程序﹐甚至以此為根據不合格的組件供貨商。因此﹐失效分析對加快電子元器件的研制速度 ﹐提高元器件的整機的成品率和可靠性有重大意義。
失效分析圖片
失效分析服務項目
◆ 材料物理缺陷表征 (SEM)；
◆ 材料元素成分分析 (SEM&EDS)；
◆ 塑封元器件IC&LED開封 (De-capsulation)；
◆ 金相切片 (Cross section)；
◆ X-ray 成像檢查 (X-ray)；
◆ 塑封器件超聲波掃描檢查 (SAM)；
◆ 外觀檢驗 (Microscope)；
◆ 元器件電性測試 (Electronic components electrical test）
◆ BGA器件染色試驗 (BGA Coloration )；
◆ PCB鍍層膜厚測試 (film thickness test)；
◆ PCB銅箔厚度 (Thickness Of Copper layer)；
◆ PCB耐壓測試 (Withstanding Voltage)；
◆ 多層印刷布線的內部短/開路測試 (Multilayer Printed Wiring Shorts and open test by X-ray)；
◆ 錫須量測 (Tin Whisker Inspection)；
◆ PCBA焊接外觀檢 (PCBA visual inspection)；
◆ 元器件焊接強度測試 (component strength test)；
◆ 焊接IMC合金分析 (Inter-metallic Compound Analysis)；
◆ 電子產品焊接質量評估 (The electronic product welding quality assessment)；
◆ 鍍層厚度量測 (film thickness test）
◆ 離子研磨 (Ion Milling）
◆ 靜電放電槍 (static gun）
