一、Connector 掉件現象
客戶提供樣品connector焊接存在不良而導致產品失效，臺表科技檢測協助進行分析。
二、Connector掉件分析
1. 外觀檢查
a.不良樣品實驗前外觀檢查發現PIN1~PIN8錫裂并整體向左偏移；
b.從Pin2錫裂的形貌來看：焊錫有形成與PCB PAD寬度同等大小焊接面積，推測是焊接后由于外力造成錫裂.（如 X63-不良品所示）；
c.OK樣品未發現此現象；
2.X-ray檢測
a.不良樣品X光檢測圖片，PIN腳存在偏移；
b.OK樣品未發現此現象；
3. 微觀切片
a.不良樣品PIN1與PIN2切片后由于錫裂偏移研磨了2次；
b.觀察有形成IMC量測說明回流焊焊接無異常，由于外力作用造成從錫中間錫裂；以不良樣品PIN1與PIN2的切片結果舉例；
c.OK樣品PIN3與PIN4切片后爬錫高度及IMC量測圖片，未發現異常；以OK樣品PIN3與PIN4的切片結果舉例
本次connector焊接異常，通過臺表科技檢測一系列的實驗驗證，基本可以判定為外力原因導致connector整體偏移，從而導致產品失效。
