在電子行業中,印刷電路板大體分為P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(FlexiblePrinted Circuit),即硬質印刷電路和柔性印刷電路板.
廣泛的運用也帶來了各種各樣的失效問題,其中最多的當屬”掉件”,下將文針對”掉件”類失效問題進行簡單的探討，在這里,我們將造成失效的原因歸結為兩大項,即原材方面以及SMT方面
從圖中也可看出,原材方面的主要掉件原因為:金脆,表面污染,Ni層被腐蝕,分析方法中切片是最為直接的方法,輔以元素分析及金相顯微鏡可以最大程度的找出癥結所在
在SMT方面,造成掉件的問題多發點在與融錫過程中爐溫及焊接時間的把控,相對于原材問題,焊接問題的反饋是更為直接的,無論是氣泡占比過高或是錫粉未完全融化在切片或是X-ray照射后都能有很直觀的體現。
