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FPC生產(chǎn)制程介紹及一般失效分現(xiàn)
2017年05月02日

1. 產(chǎn)品類型

  在電子行業(yè)中,印刷電路板大體分為P.C.B(PrintedCircuit Board)F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質(zhì)印刷電路和柔性印刷電路板

  (F.P.C),即由柔軟絕緣膜與銅箔及接著劑壓合一體化后經(jīng)加工而成之導(dǎo)體,具有一般硬質(zhì)PCB所不具備的優(yōu)點(diǎn):

1)體積小 SmallVolume

2)重量輕 LightWeight

3)可折疊做3D立體安裝(Flex–to-Install)

4)可做動(dòng)態(tài)撓屈(DynamicFlexibility)

2. 產(chǎn)品用途

1)計(jì)算機(jī)(包括Note-BooksCD-ROMHDDLCDPrinter)  2)照相機(jī)(Digital Camera)

3)DVD  4)掃描儀Scanner  5)手機(jī)  6)汽車  7)攝影機(jī)  8)工業(yè)儀表  9)醫(yī)學(xué)儀器

10)太空通訊及軍用產(chǎn)品等領(lǐng)域.

                     

4.FPC一般失效分析

FPC常見的失效有,表面元器件焊接不良,內(nèi)部電路失效,易折斷等等

其中表面元器件焊接不良多出在生產(chǎn)流程圖中的表面處理、鍍錫、化鍍金等環(huán)節(jié),表面處理不當(dāng)容易出現(xiàn)PAD表面受到污染,從而引起打件端的焊接不良,在鍍錫與化鍍金的環(huán)節(jié)中,電鍍池或者是化金池的污染都會(huì)影響到進(jìn)一步的制成。


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