在沉鎳金過程中產生裂痕的原因
在化學沉鎳金過程中，金與鎳進行化學還原反應，金水沿鎳晶體界面攻擊，存在腐蝕現象由輕微到嚴重，較輕微的鎳腐蝕在鎳的晶界附近發生釘狀的鎳腐蝕穿透，較嚴重的鎳腐蝕則是在鎳表面發生了大面積的鎳腐蝕穿透，嚴重者則導致“黑PAD” 的出現，伴隨有縫隙。
下面我們來分享一些相關相關的圖片：
上圖中左圖為SEM電子顯微鏡觀察的正常Au面圖片；右圖為去掉Au后正常Ni表面.
上圖中左圖為SEM電子顯微鏡觀察的Au面開裂圖片；右圖為去掉Au后Ni表面有“鎳黑”現象.
上兩圖均對樣品進行Cross section(金相切片后）+SEM電子顯微鏡觀察的Ni層出現腐蝕圖片.
在整個過程中我們主要使用了Cross section和SEM電子顯微鏡對樣品進行分析，沉鎳金出現腐蝕“黑焊盤”現象直接影響產品的焊接質量。
往往在SMT制程中經常會出現焊接脫落、peeling、看似焊接沒有問題但一碰就掉等等異常現象，并非都屬于“黑焊盤”此類異常，我們要對其現象進行全面的仔細考量分析，借助分析設備找出論證依據，確定失效root cause后針對性的進行糾正改善，對快速的提高制程良率有很大幫助.
