現如今SMT技術越來越成熟，電子元器件也越來越小，大部分的零件已采用貼片式元件，這對失效分析技術的要求越來越高。
以下是關于貼片電容的失效案例與大家分享一下：
客戶送樣到臺表科技實驗室，要求對失效電容進行分析，共3PCS不良品以及1PCS良品。
第一步，先對不良品電容的容值及阻值進行確認，發現容值為0，且有阻值顯示，基本可以確定該電容短路。
第二步，用顯微鏡對電容表面進行外觀檢查。檢查發現其中1PCS不良品電容表面有明顯破損裂紋，見圖一。其余2PCS表面未發現異常。
圖一
第三步，切片觀察內部破損狀況。首先，對外觀發現裂紋的樣品切片解析結果，可發現電容本體破裂至電極層，見圖二。
圖二
再者，來看第二顆不良品的切片結果，可見明顯的擊穿痕跡見圖三。
圖三
第三顆不良品切片結果，電容內部電極層有斷裂現象，見圖四。
圖四
最后，附上OK樣品的切片圖片作為參考對比，見圖五。
圖五
另外，在切片過程中需要特別注意以下兩點：
1. 陶瓷跟內部電極片易碎，所以直接用800或者1200的砂紙進行研磨，再細磨拋光，觀察是否有燒傷、開裂、電極錯位等異常現象；
2. 切片方向選擇：垂直于電極方向，如果方向不正確，就無法觀察到如上圖三圖四的現象，文章最后，附上水平與垂直兩個方向的切片效果，左圖切片方向與電極層水平，右圖則為垂直于電極層方向。
