——精準檢測，高效解決，助力產品可靠性提升
背景介紹
LED作為現代照明和電子設備的核心組件，其穩定性和可靠性直接影響用戶體驗。近期，我們收到客戶反饋：LED點燈不亮，但外觀無異常。此類隱蔽性故障對檢測技術和問題分析能力提出了極高要求。憑借先進的設備與專業團隊，我們迅速定位問題根源，并制定針對性解決方案，確保客戶產品品質。
問題分析與檢測流程
1、初步排查：外觀檢查
目視檢測未發現封裝破損、焊點脫落等明顯異常（如下圖）。
初步排除外部機械損傷或工藝疏漏的可能性。
2、深入檢測：X-ray與電性測試
X-ray成像：發現第二打點位置金線斷裂（圖4-7），導致電路開路。
VF量測：確認開路狀態，驗證金線斷裂對電流路徑的阻斷作用。
3、微觀驗證：切片與SEM分析
切片檢測：金線斷裂處微觀形貌清晰可見，斷裂面呈現脆性特征。
電子顯微鏡（SEM）：進一步分析斷裂原因，發現焊接工藝缺陷（如溫度波動或應力集中
失效原因總結
核心問題：金線焊接工藝不良，導致第二打點處斷裂。
潛在因素：
焊接溫度或壓力控制不當；
封裝過程中機械應力集中；
材料熱膨脹系數不匹配。
解決方案與優化措施
1、工藝改進
優化焊接參數（溫度、壓力、時間），采用高精度焊線機；
引入自動化光學檢測（AOI）實時監控焊線質量。
2、材料升級
選用延展性更強的金線材料，提升抗應力能力；
優化封裝膠體配方，減少熱應力影響。
3、質量控制強化
增加X-ray抽檢比例，確保焊線完整性；
建立失效數據庫，實現問題快速追溯與預防。
