為什么PCB(A)的清潔度很重要
PCB(A)的可靠性工程里其中一個重要的部分就是電化學(xué)可靠性,其主要與組裝過程中的表面殘留有關(guān),而這些殘留有些是良性的,有些則是有害的。電化學(xué)失效機理也往往由離子殘留,電壓差,溫濕度三個要素構(gòu)成,當(dāng)三個要素達(dá)到一定的程度就會導(dǎo)致失效,往往造成產(chǎn)品漏電和電化學(xué)遷移(枝晶生長)。如下維恩圖很好的說明了三個因素的關(guān)系,其中每個因素所在的圈直徑越大,其對最終失效的影響程度就越高。
枝晶生長 影響電化學(xué)失效變量的維恩圖
在很多公開的關(guān)于電化學(xué)失效機理的失效分析研究中,發(fā)現(xiàn)一些固定的離子通常是造成失效的根因。比如氯和溴就是出鏡率頻繁的問題離子。當(dāng)然還有其他一些無機陰陽離子和弱有機酸離子。
氯離子殘留導(dǎo)致的腐蝕 封膠邊內(nèi)硫酸根離子導(dǎo)致的腐蝕
離子殘留的來源
1、PCB制程中酸洗殘留物;
2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中,使用錫膏、焊料、焊錫絲等焊接后的助焊劑殘留物;
3、工作場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣等大氣中的污染;
4、產(chǎn)品轉(zhuǎn)移、手工焊接過程中接觸板子殘留的汗液等人為原因引入的污染物殘留。
PCB(A)中詳細(xì)的來源分析:
清潔度的離子色譜測評方法
離子清潔度測試分為總離子清潔度測試,也叫氯化鈉當(dāng)量法(測試一般采用IPC-TM-650.2.3.25D)和單個離子含量測試,也叫離子色譜法(測試一般采用IPC-TM-650. 2.3.28B和2.3.28.2),通常總離子清潔度表征的是線路板表面清潔程度,但無法定義到具體離子的種類和來源,離子色譜分析可以很精確地分析出線路板表面殘留物的種類和數(shù)量,是監(jiān)測分析PCB(A)表面以及各個工藝材料的離子污染水平,線路板失效分析定位及離子來源排查的重要分析手段,為物料選型、產(chǎn)品品質(zhì)管控及質(zhì)量提升提供依據(jù)。
常見離子種類范圍(23種)
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