多層陶瓷電容器（MLCC）本來自身的內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良，可以保證長時(shí)間穩(wěn)定使用。但如果電容本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會(huì)對其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。
本文針對電容短路產(chǎn)生阻抗的失效現(xiàn)象進(jìn)行舉例分析。
電容短路失效的原因概括可分為外部因素和內(nèi)在因素。
內(nèi)在因素最常見的絕緣介質(zhì)內(nèi)存在空洞。
產(chǎn)生空洞原因可能是陶瓷材料存在污染，燒結(jié)過程控制不當(dāng)導(dǎo)致。
空洞的產(chǎn)生，極易導(dǎo)致漏電，而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部局部發(fā)熱，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化。嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致電容開裂甚至更嚴(yán)重后果。
外在因素最常見的是存在高壓擊穿或大電流燒傷。
某些外在因素，瞬間產(chǎn)生大電壓或大電流，導(dǎo)致電容電極層之間的絕緣層有開裂現(xiàn)象。絕緣層開裂導(dǎo)致其絕緣性能下降，導(dǎo)致漏電。
制程或工作過程中，產(chǎn)生大電流，使電極層融化并發(fā)熱膨脹直接脹開，導(dǎo)致產(chǎn)生如上圖情形。
層陶瓷電容器沒有缺陷的前提下可靠性優(yōu)越，但是如果存在缺陷，則無論是內(nèi)在的還是外在的都可能對器件可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。
電容失效還有如電極端燒結(jié)裂痕、電極層分層、溫度沖擊裂紋等等，此處不做具體介紹。
