真實案例，請勿轉載！
此Case已經過去幾個月，今日分享給大家。
產品由SMT代工廠生產加工組裝出貨至客戶端后（產品在組裝廠只能進行ICT測試），客戶端在進行通電功能測
試時出現電容“打火”現象，因對失效存在爭議。原材料廠商認為是SMT加工廠在測試時機臺漏電導致電容燒毀，送至TSMTLab進行切片分析，關于生產可能導致試下的因子此處就不體現了，不良品切片圖片如下：
不良品切片后圖片
經以上切片所觀察到現象我們懷疑電容原材絕緣層“超規格空洞”導致絕緣性降低，通電時空洞處持續“打火”、“放電”，“漏電”而使電容空洞局部發熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加，形成近似短路。該過程循環發生、不斷惡化，直至擊穿，從而導致電容燒傷造成不良，從此點出發開始展開分析。
經過對不良原材料大批量的研磨切片，發現1pcs原材料存在絕緣層孔洞現象，圖片如下：
原材料切片后發現電極片間孔洞
原以為此Case就此結束，恰在此時供應商堅決認為此證據不足，認為是實驗室切片研磨所致，百般無奈，我們又對不良原材進行大批量的LCR/萬用表量測，發現有7pcs阻值不良，于是我們對不良的原材料采用了非破壞測試--3D -Ray CT掃描，經過一番分析，結果真像大白：
X-ray CT掃描發現不良原材內部孔洞
經過CT掃描后，不良原材料內部確實存在孔洞，于是對此樣品進行切片后發現正如CT掃描定位結果一致。
不良原材料CT定位后切片圖片
以上TSMTLab分析方向明確，幫助客戶找到了失效真實原因，從而更準確的做出預防和糾正措施。
目前MLCC電容緊缺，元器件廠商在急于趕貨的同時還是要關注質量啊！
