SMT組裝中“枕頭”缺陷的解決方案

什么是枕頭缺陷？

枕頭現象是回流焊后球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）或層疊封裝（PoP）的焊球與焊膏之間不能完全熔合形成焊點的一種缺陷。由于某些原因，印制電路板（PWB）上所印刷的焊膏和封裝器件的焊球沒有熔接到一起形成一個整體。乍一看，好像有一層膜在熔融焊料的表面，阻止了焊膏與封裝焊球的結合。事實上，可能真是如此，因為在有些案例中，熔融焊料的表面好像有一層氧化膜；在其它情況下，似乎在冷卻前，當翹曲恢復時，熔融焊料的表面已經足夠冷并阻止其與焊球再次接觸時進行融合。切片檢查發現，它看起來就像一個頭完全被壓進了一個軟的枕頭中。

枕頭缺陷正是如下原因造成的：浸潤不良和器件的翹曲。這兩個原因很難通過檢查加以區分，但可以被識別出來，因為隨機發生的枕頭缺陷是由潤濕不良造成的，而器件變形造成的缺陷則發生在邊緣或中心位置。浸潤不良或翹曲的原因可以被分成以下三個可能的因素：供應、工藝和材料問題。