我們所熟知的“CT”技術最早是在醫學領域中運用比較廣泛，可圍繞人體某一部位進行全方位的斷面掃描，能對多種疾病進行檢查剖析。
漸漸的，CT技術已運用到電子產品失效分析領域，很好的彌補了2Dx-ray觀察存在角度限制的狀況。同樣，由于其分析定位精準，剖面清晰，也可以很好的解決Cross Section難以準確定位的難點。下面我們就通過實例來了解CT檢測的優勢所在。
案例一、BGA錫球焊盤下盲孔尺寸超規格導致錫球短路
首先來了解一下背景，產品在焊接后大量出現錫球短路現象，且錫球內部氣泡非常大，大到將錫球擠壓至短路。初步排查原因時，發現PCB焊盤位置是存在盲孔的，所以合理懷疑由于盲孔尺寸超出規格，導致過爐時，孔內氣泡跑到錫球中擠壓錫球（如圖1）。
進而驗證推論，對盲孔位置進行Cross Section分析，但是在實驗過程中發現盲孔并不是直壁的，而是彎彎曲曲錯位，運用Cross Section很難將位置展現出來（圖3、圖4），也就沒有辦法拿出直接的證據去與板廠進行溝通。圖3與圖4為統一錫球，不同切面的圖片。
此時我們就想到用CT去進行分析，如圖5，我們很輕易就觀察到連通的孔。直接運用CT分析軟件進行尺寸測量（圖6），尺寸0.15mm，遠遠超出規格0.15μm。同時板廠也承認，并予以后續改善。
案例二、LED焊接不良導致應用端燈不亮
這個案子處理還算相對容易，在x-ray無損分析時就已經發現在LED正極PAD幾乎無焊錫（圖7），問題就在于，沒有焊錫為何在測試段會正常導通而出貨到客戶端，更不可思議的是產品都已經流入市場，在運用將近一年的時間后才發生失效。
x-ray圖像中看到正極PAD有一個小黑點，懷疑是焊錫。跟上個案例一樣，Cross Section想要正好切到這個位置極具風險，而且也有一定的難度，所以同樣的采用CT的分析手段（圖7）。
從分析結果也就不難解答出我們上文所提到的疑問，為何會從焊接到多道組裝工序測試都沒有問題，反而在應用一段時間后才產生失效。關鍵就在于這一點小錫珠，在應用端必然有一些振動應力存在，正是由于僅靠這一點焊錫，焊接應力非常脆弱，一經振動，必然導致焊接斷開。
總的來說，CT對于失效分析是非常有用的手段。運用CT對于圖像處理的多樣性，CT的切割間隔精度可以到0.01mm，可以觀察零件的任意截面。既可以不用破壞零件，又可以結合軟件隨意的對切割面進行觀察分析，非常方便實用。
